2023年8月3日，Redmi精心策划并成功举办了备受瞩目的后性能时代战略发布会。MediaTek 董事、总经理陈冠州与MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士出席了本次发布会，为现场观众深入阐述了联发科与Redmi之间的深度战略合作。多年来，双方携手并进，以技术的协同共创与深度融合，将即将面市的Redmi K60至尊版充分释放搭载的天玑9200+旗舰芯片的非凡性能。这款引人注目的手机能够在多种场景下兼顾高性能与低功耗的独特优势，为用户带来卓越的性能和游戏体验。

MediaTek 与 Redmi 双方高层合影

从右至左依次为：MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士，MediaTek 董事、总经理陈冠州， 小米集团总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠

(资料图)

终端 x 芯片，协同共创，深度融合

联发科始终以用户体验为导向，坚持技术创新和生态建设，与包括小米集团在内的行业伙伴密切合作，不断升级消费者的极致体验。天玑品牌诞生至今，也收获了许多消费者的喜爱。

MediaTek董事、总经理陈冠州表示：“此次MediaTek与Redmi的合作，是双方合作的‘新高点’，也是‘新起点’，是有史以来最深度的战略合作，同时也是双方性能技术演进的重要里程碑。“

MediaTek董事、总经理陈冠州

手机市场已经进入“体验为王”的时代，对用户体验的极致追求，是联发科在旗舰之路上不断进取的初心。双方在目标一致、步调一致的默契中，突破想象，用更强的旗舰性能体验，树立新一代行业性能标杆。

定制化联调，软硬件协同，释放强悍性能

为充分释放天玑9200+旗舰性能， 双方团队早在1年前就定下了底层打通的协同共创开发模式，并将天玑9200+的底层接口资源开放给了Redmi 研发团队。借助天玑开放的接口，双方在软硬件技术上实现了高度的开放与协同，使得狂暴引擎2.0可以深度调用天玑9200+旗舰芯的底层SDK参数，充分释放CPU、GPU的极限性能。通过软硬件协同合作，狂暴引擎2.0在天玑9200+上实现了功能的全面落地，助力Redmi K60至尊版的性能和游戏表现更为强悍。

MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“此次与 Redmi 的深度合作，是基于天玑9200+ 旗舰移动平台，它承袭了所有天玑最先进的技术，追求最顶级的规格与最极致的性能。通过我们与Redmi的协同共创与深度融合，K60至尊版充分释放了天玑9200+的旗舰性能，在全场景发挥高性能、低功耗的优势。”

MediaTek 资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士

基于天玑9200+ 旗舰芯的优秀性能和能效基础，结合Redmi的巨型液冷VC立体散热，双方打造出良好的散热环境以挑战更高的性能极限，再结合狂暴引擎2.0，让Redmi K60 至尊版的性能和游戏表现更为强悍，将为用户带来狂暴旗舰性能和满血游戏体验。

满帧、稳帧、长续航，满血游戏体验

为了给玩家们带来真正的满血游戏体验，联发科 与 Redmi 此次在技术层面实现了深度融合，将联发科游戏自适应调控技术（MediaTek Adaptive Game Technology，MAGT）与小米FEAS 2.3 智能稳帧技术相结合，打造出MAGT Ultra这一游戏黑科技。有效提高游戏帧率的同时，显著节省功耗，为玩家带来更高帧率、持久稳帧、不发烫的长续航游戏体验。

此外，双方团队还携手开发了智能真彩显示技术。无论用户身处室内被暖光照射，还是在户外的篝火旁，这项技术都可以动态侦测各类光源下的环境色温，同时根据手机屏幕中显示的内容，进行逐帧的色温矫正，让手机在任何光照环境中都可以呈现出最佳的显示效果。

联发科 与Redmi 协同共创与深度融合，是为用户带来极致体验的最关键一步。搭载天玑9200+旗舰芯的Redmi K60 至尊版即将发布，一拭目以待吧！

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